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| PCB孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的手持測厚儀系統(tǒng)能采用磁感和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量,測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求. PCB孔銅膜厚儀主要特點: 測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。 測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。 測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。 測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優(yōu)點， 使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。 測量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層�？梢愿鶕�(jù)鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率。 | ||||||||||||||||||||||||||
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