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| 電鍍膜厚測量儀能測量多至24個元素的塊狀合金成分，其準確度、精密度和穩定性是獨一無二的，最適合用于微電子器件、數據偶合器、光通訊和數據貯存、半導體、光通訊、微電子、光子學、無源器件和薄層磁頭金屬化分析等。能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能優越,而且價錢超值.分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任. 輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的首選. 電鍍膜厚測量儀的主要特點 ★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品 ★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量 ★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 ★鹵素燈照明 電鍍膜厚測量儀典型的應用領域有: 1.測量大規模生產的零部件 2.測量微小區域上的薄鍍層 3.測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層 4.全自動測量,如測量印刷線路板 | ||||||||||||||||||||||||||
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